pcb元件封装制作步骤
proteus电源怎么封装？
proteus电源怎么封装？
电源是仿真的时候用的吧，一般画出的PCB上不需要显示出电源的，留有接口就可以了 应该是自己在ISIS中先随便画一个电源元件（通常两个引脚，用LABLE标出“VCC”和“GND”），然后在AREA中自己制作一个封装（比如两个焊盘，间距自己根据实际情况摆放），保持并把它添加到上述元件中。
完了之后在PCB板设计时就能够显示“电源”这个器件，其他操作和普通元件类似。这些还没经过我的实际测试，我现在其实也同样有这个疑问。不过道理上应当如此，因为每个IC元件实际上隐藏的电源引脚都是通过标号“连接”到VCC和GND的。
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PCB制作流程（以双层板为例和protel）：
1. 画电路原理图 若软件自带的元器件集成库中没有你需要的元器件，或者元器件的封装不合适，则需要自己设计元器件原理图和封装，然后添加到集成库。或者，创建自己的元器件集成库，这也是本文建议的，用这个集成库存放你所制作的新元器件，以方便往后的调用和库的移动。
创建元器件集成库主要有以下几步：
1） 创建元器件原理图库，编辑所需元器件的原理图。
2） 创建元器件封装库，编辑所需元器件的封装图，所画封装要与实际的元器件封装尺寸一致，可通过导入实际元器件封装的CAD图以帮助制作。
3） 创建元器件集成库。
2. 创建PCB文件，设置PCB板的工作层数及其他参数，完成PCB板的外观尺寸设计（或导入其CAD图），然后利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装。
在PCB板的工作层中，一般以Keep outLayer（禁止布线层）作为物理边界。文字标注放在丝印层，即Top Overlay和Bottom Overlay。
而Top Layer和Bottom Layer两个信号层分别是顶层覆铜布线层和底层覆铜布线层，它们都可用来放置元器件和布线。
3. 布局：先采用自动布局，然后再手动调整，应使管脚之间的连线尽量短。
4. 布线 在布线之前，要根据电路特点或者公司的要求对线宽、间距进行设置。然后，先采用自动布线，再手动调整。
布线的过程中，在有限的空间下线越宽越好，电源线、接地线应较宽，线的拐弯处应采用钝角以抗干扰。
导线的宽度依据其所需要承载的电流大小确定。
在PCB板上，截面积为一平方毫米的铜箔线可以流过20A电流，而PCB中铜箔的厚度一般为0.05mm，由于1mm40mil，所以40mil宽的导线可以承载1A电流。
据此可估算布线宽度。
5. 覆铜 覆铜的作用主要有两个：抗干扰和散热。
一般情况下，会对各布线层中放置的地线 网络进行覆铜，以增强PCB板抗干扰的能力。
有时为了散热的需要，也会对某个网络覆 铜，以增大散热面积。
6. 补泪滴（Tear drops）
这是指，为了防止机械制板时焊盘与导线之间断开，在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区（形状像泪滴）。
如果与焊盘连接的导线足够宽，二者之间不易断开，也可以不进行补泪滴操作。
在检查、确定PCB图符合要求之后，把它发给PCB厂商进行制作。
在发给PCB厂商时，需要写一份PCB制作要求，以指定PCB板的各项工艺要求和拼接形式。