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altium designer做pcb芯片引脚成绿色，求助？
designer做pcb芯片引脚成绿色，求助？
看图可知，主要违反的规则并不是焊盘之间的间距，而是丝印与焊盘的间距。
你应该调整的是 Manufacturing 大类下的 Silkscreen Over Component Pads 规则。默认的安全间距是10mil，建议改为0.001mil一类的极小值。
pcb图层详解？
图层详解：
layer(机械层)
Altium Designer提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Altium Designer提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和32个内电层。
plane layer(内部电源/接地层)
Altium Designer提供了32个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源层和接地层。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium Designer提供了Top Overlay（顶层丝印层）和Bottom Overlay（底层丝印层）两个丝印层。
mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，我们通常用的有绿油、蓝油等，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。阻焊层是负片输出，阻焊层的地方不盖油，其他地方盖油。Altium Designer提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
mask layer(助焊层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Altium Designer提供了Top Paste(顶层助焊层)和Bottom Paste(底层助焊层)两个助焊层。主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerbe