半导体封装工艺详细流程
半导体封装中如何去掉残胶？
半导体封装中如何去掉残胶？
封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。
粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。
焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。
封胶，将晶粒与外界隔绝。
检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。
印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。
半导体封装工厂普工上班累不累？
该公司普通员工上班不是很累。因为该公司是半导体产品，产品比较精细，加工车间自动化程度比较高，生产技术人员只是把有关技术参数设置好，输入到系统中，就可以生产了，普通员工只是巡查生产设备和记录生产数据，工作比较轻松，工作环境又比较干净，所以说该公司普通员工上班不是很累。
半导体封装都要用到哪些设备呀？
如果是整条封装测试线需要以下工序：磨片机、划片机、装片机、打线机、包封机器、电镀设备、切筋机、测试机、分选机、打印机
超声波焊接工艺封装是什么？
实际上，在半导体封装领域内的超声波压焊工艺，往往分为热超声和冷超声焊两大类，所谓热超声焊，往往是需要采用加热的方式，通过加热块对工件进行加热，所以焊接温度往往成为需要控制的工艺参数。
此外，该工艺需要对焊接金属丝(主要是金线)末端通过火花放电和表面张力作用预先烧制成球，故又成为金丝球压焊，所以对放电电流、时间和距离的控制也是要求比较高的。
该工艺往往大量运用于大规模、超大规模集成电路的内互联，是一种比较成熟的工艺
半导体封装wb什么意思？
半导体封装wb是打线键合的意思。是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。
打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。倒装芯片键合（FCB）：芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。
芯片互连：将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有的功能。此时底部若有较大空隙，就需要就胶水填充，从而达到加固的目的，增强抗跌落性能。