什么叫cob封装 什么是cob射灯呢？

什么叫cob封装

什么是cob射灯呢？

什么是cob射灯呢？

COB LED射灯就是用COB LED光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短；而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。
LED在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且LED发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。

cob封装方案？

cob封装技术
COB封装技术就是将裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上
COB封装，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶

cob进口芯片什么意思？

cob进口芯片作为一款新型led显示屏产品，产品性能高且用户观感体验好，是一款实用性极高的led显示屏产品。
cob芯片是一种封装方式：将发光芯片直接封装在PCB板，然后用环氧树脂固化，器件完全封闭不外露，在运输|安装|拆卸过程中没有SMD封装一样掉灯的弊病，产品可靠性极高，且在使用后期，不仅没有繁琐的修灯琐碎，屏面遇污还可直接用清水直接擦洗，日常维护工作简单易行。

cob系统？

应用于平面光波导(PLC)分路器封装的新一代全自动耦合系统：具有体积小、精度高、操作简单和性价比高等优点。
该系统中，在耦合工艺中扮演重要角色的高精运动平台方面，保证了平台的高稳定性、高重复性、高精度和长寿命等特点，结合自身的马达驱动，智能运动控制系统，最高平动(Translational)X、Y、Z和转动(Rotational)Pitch、Yaw、Roll方向的精度分别能达到0.01微米和0.02度。

LED中COB与集成的有什么区别？

板上芯片(Chip
On Board,
COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在
基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip
Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法
实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。